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電路板測(cè)試可編程高低溫濕熱老化試驗(yàn)箱適用于：電路板,PCB板，電子元器件，半導(dǎo)體芯片等產(chǎn)品模擬，高溫，低溫，濕熱環(huán)境下可靠性測(cè)試性能指標(biāo).
一.電路板測(cè)試可編程高低溫濕熱老化試驗(yàn)箱詳細(xì)參數(shù)：
1.內(nèi)腔尺寸 | 400*50*800mm (寬×高×深) |
2.外形尺寸 | 850*1905*1600mm(寬×高×深) |
3.工作形式 | 低溫、高溫、濕熱按程序自動(dòng)交變。 |
4.溫度范圍 | -40~+150℃ |
5.濕度范圍 | 20~98% |
6.降溫速率 | 1~1.2℃ / min(空載下非線性) |
7.升溫速率 | 2--3 ℃ / min (空載下非線性) |
8.溫度控制精度 | 0.01 |
9.溫度均勻度 | ±1.5℃ |
10.溫度偏差 | ±1.5 |
11.濕度偏差 | ±2.5%RH |
12.溫度交變范圍 | -40℃～+150℃(任意溫度點(diǎn)可設(shè)定) |
13.試驗(yàn)條件 | 可執(zhí)行 3 種試驗(yàn)條件（高溫-低溫-濕熱）可編程控制，多段設(shè)定。 |
14.噪音 | 65dB以內(nèi) |
二.電路板測(cè)試可編程高低溫濕熱老化試驗(yàn)箱結(jié)構(gòu)：
試驗(yàn)箱結(jié)構(gòu) | |
2.1、結(jié)構(gòu)方式 | 一體式結(jié)構(gòu)。 |
2.2、材料構(gòu)成 | 2.2.1 外壁材料：冷軋鋼板靜電雙面噴塑 |
2.2.2 內(nèi)壁材料：SUS304 不銹鋼板 | |
2.2.3 絕熱材料：100mm 玻璃棉保溫層 | |
2.3、結(jié)構(gòu)強(qiáng)度 | 試驗(yàn)箱承重能力：≤100Kg（均勻負(fù)載） |
2.4、大門(mén) | 全開(kāi)單翼型箱門(mén)一扇，帶門(mén)鎖。 |
門(mén)框兩道硅橡膠密封條,低溫室門(mén)框防結(jié)露電熱裝置 | |
2.5、觀察窗 | 門(mén)上有 1 個(gè)多層觀察窗，低溫室門(mén)上觀察窗帶鍍膜加熱以防止其冷凝和結(jié)霜 |
2.6、冷凝出水孔 | 具有工作室冷凝水和機(jī)組凝結(jié)水的引出孔 |
2.7、引線孔 | 在設(shè)備左側(cè)設(shè)有一個(gè)φ5cm引線孔，方便測(cè)試樣品測(cè)試時(shí)通電通訊號(hào)之用（配硅膠塞和蓋子） |
2.8、照明燈 | 工作室頂部設(shè)低壓照明燈，控制屏開(kāi)關(guān)控制 |
1、制冷機(jī)采用法國(guó)原裝“泰康”全封閉壓縮機(jī)。
2、冷凍系統(tǒng)采用單元或二元式低溫回路系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
3、采用多翼式送風(fēng)機(jī)強(qiáng)力送風(fēng)循環(huán)，避免任何死角，可使測(cè)試區(qū)域內(nèi)溫度分布均勻。
4、風(fēng)路循環(huán)出風(fēng)回風(fēng)設(shè)計(jì)，風(fēng)壓、風(fēng)速均符合測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，并可使開(kāi)門(mén)瞬間溫度回穩(wěn)時(shí)間快。
5、升溫、降溫、系統(tǒng)*獨(dú)立可提高效率，降低測(cè)試成本，增長(zhǎng)壽命，減低故障率。
6、溫度控制采用全進(jìn)口觸摸按鍵式儀表，操作設(shè)定簡(jiǎn)單。
7、資料及試驗(yàn)條件輸入后，控制。、器具有鎖定功能，避免人為觸摸而改變溫度值。
8、具有P.I.D自動(dòng)演算的功能，可將溫度變化條件立即修正，使溫度控制更為精確穩(wěn)定。
9、可選配打印機(jī)。
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