半導(dǎo)體電子元器件可編程恒溫恒濕試驗箱詳細(xì)說明： 應(yīng)用於航空、航太、電子儀器儀錶、電工產(chǎn)品、材料、零部件、設(shè)備等作高低溫漸變試驗、高溫高濕試驗、低溫低濕試驗、恒溫恒濕試驗。耐寒性試驗、低溫貯存，以便對試品在擬定環(huán)境條件下的性能、行為作出分析及評價。
1.半導(dǎo)體電子元器件可編程恒溫恒濕試驗箱詳細(xì)說明：
應(yīng)用於航空、航太、電子儀器儀錶、電工產(chǎn)品、材料、零部件、設(shè)備等作高低溫漸變試驗、高溫高濕試驗、低溫低濕試驗、恒溫恒濕試驗。耐寒性試驗、低溫貯存，以便對試品在擬定環(huán)境條件下的性能、行為作出分析及評價。
2.半導(dǎo)體電子元器件可編程恒溫恒濕試驗箱詳細(xì)參數(shù)：
一、本品優(yōu)勢性能 | ||
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二、本品禁止： | ||
&sp2;易燃、爆炸、易揮發(fā)性物質(zhì)試樣的試驗及儲存 &sp2;腐蝕性物質(zhì)試樣的試驗及儲存 &sp2;生物試樣的試驗或儲存 &sp2;強(qiáng)電磁發(fā)射源試樣的試驗及儲存 | ||
三、產(chǎn)品用途 | ||
可程式恒溫恒濕試驗箱是航空、汽車、家電、科研等領(lǐng)域*的測試設(shè)備，用于測試和確定電工、電子及其他產(chǎn)品及材料進(jìn)行高溫、低溫、交變濕熱度或恒定試驗的溫度環(huán)境變化后的參數(shù)及性能。 | ||
四、主要技術(shù)參數(shù) | ||
4.1 | 內(nèi)腔尺寸 | 500*600*500mm (寬×高×深) |
外形尺寸 | 750*1615*1224mm(寬×高×深) | |
工作形式 | 低溫、高溫、濕熱按程序自動交變。. | |
溫度范圍 | -40~+150℃ | |
濕度范圍 | 20~98% | |
降溫速率 | 1~1.2℃ / min(空載下非線性) | |
升溫速率 | 2--3 ℃ / min (空載下非線性) | |
溫度控制精度 | 0.01 | |
溫度均勻度 | &plsmn;1.5℃ | |
溫度偏差 | &plsmn;1.5 | |
濕度偏差 | &plsmn;2.5%RH | |
溫度交變范圍 | -40℃～+150℃(任意溫度點(diǎn)可設(shè)定) | |
試驗條件 | 可執(zhí)行 3 種試驗條件（高溫-低溫-濕熱）可編程控制，多段設(shè)定。 | |
噪音 | 65dB以內(nèi) | |
4.2 | 1、GB/T10586-89 濕熱試驗箱技術(shù)條件 | |
2、GB/T2423.1-2008 低溫試驗箱試驗方法 | ||
3、GB/T2423.2-2008 高溫試驗箱試驗方法 | ||
4、GB/T2423.4-2008 交變濕熱試驗方法 | ||
5、GB/T2423.22-2002 溫度變化試驗方法 | ||
6、GJB150.9 濕熱試驗。。。。。。 | ||
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